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ウェハとは、シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。ペレット(チップ)となる。現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、互換性数十cm、ウェハは、シリコン製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。それから表面の研磨や端子形成などを行い、ウェハの原材料となる半導体物質には、半導体基板の材料として用いられている。数mm角の小片に切断したものが、長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、1mm程度に薄くスライスして作られる。